Broadcom Siapkan Chip AI Anthropic, Bank Bidik Obligasi US$21 Miliar

Bank-bank besar Wall Street sedang menyiapkan penerbitan obligasi sekitar US$21 miliar untuk mendukung pembiayaan chip kecerdasan buatan (AI) yang dipasok Broadcom (AVGO) kepada pengembang AI Anthropic.

Berdasarkan laporan Bloomberg pada 27 Oktober 2026 waktu AS, penerbitan tersebut merupakan bagian dari paket pendanaan senilai US$63 miliar yang melibatkan sejumlah bank investasi dan pengelola aset alternatif.

Transaksi ini menjadi salah satu kesepakatan pembiayaan infrastruktur AI terbesar, ketika perusahaan teknologi membutuhkan kapasitas komputasi semakin besar untuk mengembangkan model AI.

Di sisi lain, besarnya nilai pembiayaan juga meningkatkan perhatian investor terhadap kemampuan perusahaan AI memenuhi kewajiban jangka panjang dan mempertahankan pertumbuhan pendapatan.

Wall Street Siapkan Obligasi US$21 Miliar untuk Pembiayaan AI 

Bank of America (BAC), Citigroup (C), dan Morgan Stanley (MS) membantu mengatur paket pembiayaan sekitar US$63 miliar untuk pengadaan chip AI dan peralatan jaringan Broadcom yang akan digunakan Anthropic.

Menurut sumber yang mengetahui rencana tersebut, bank-bank pemberi pinjaman menyediakan sekitar US$42 miliar dalam bentuk utang senior, yaitu pembiayaan dengan prioritas klaim lebih tinggi atas aset yang dijaminkan.

Dari jumlah tersebut, sekitar setengahnya atau US$21 miliar diperkirakan akan dibiayai kembali melalui penerbitan obligasi korporasi berkualitas investasi di pasar AS. Penerbitan obligasi direncanakan berlangsung paling cepat pada kuartal I 2027, meskipun waktu dan nilai akhirnya masih bergantung pada kondisi pasar.

Obligasi tersebut diperkirakan memiliki jatuh tempo sekitar lima tahun, dengan pembayaran pokok utang dilakukan secara bertahap selama masa berlaku instrumen.

Bank-bank lain juga diperkirakan akan bergabung dalam kelompok pembiayaan tersebut melalui komitmen yang diajukan dalam beberapa hari mendatang.

Selain bank-bank investasi, Blackstone (BX) telah berkomitmen menyediakan pendanaan US$9 miliar sebagai bagian dari struktur transaksi.

Laporan Reuters sebelumnya menyebutkan bahwa porsi utang dengan jaminan pertama mencapai sekitar US$43,5 miliar atau 69% dari total pembiayaan. Perbedaan angka tersebut mencerminkan rincian yang dilaporkan pada tahap berbeda, sementara struktur final transaksi belum seluruhnya dipublikasikan.

Kesepakatan ini menjadi perhatian pasar karena dapat memberikan gambaran mengenai minat investor terhadap instrumen utang yang digunakan untuk mendanai ekspansi infrastruktur AI.

Broadcom Gunakan Skema Pembiayaan Berbasis Penyewaan Chip

Paket pembiayaan US$63 miliar dirancang untuk membantu Anthropic memperoleh akses terhadap akselerator AI dan perangkat jaringan Broadcom tanpa harus membayar seluruh biaya pengadaan peralatan secara langsung.

Transaksi tersebut akan dilakukan melalui perusahaan tujuan khusus atau special purpose vehicle (SPV) yang dibentuk untuk membeli perangkat AI dan menyewakannya kepada Anthropic.

Dalam mekanisme ini, SPV memperoleh pendanaan dari bank dan investor, kemudian menggunakan dana tersebut untuk membeli chip serta peralatan jaringan Broadcom. Peralatan selanjutnya disewakan kepada Anthropic, sementara pembayaran sewa dari perusahaan pengembang Claude tersebut digunakan untuk memenuhi kewajiban utang SPV.

Skema ini merupakan bentuk vendor financing, ketika pemasok teknologi turut mendukung pembiayaan agar pelanggan dapat memperoleh dan menggunakan produknya.

Broadcom juga menyediakan dukungan nilai sisa atau residual value support bagi pemberi pinjaman senior. Mekanisme tersebut memberikan perlindungan finansial tertentu apabila nilai perangkat mengalami penurunan selama periode pembiayaan.

Dukungan ini penting karena chip AI merupakan aset teknologi yang nilainya dapat berubah seiring perkembangan generasi perangkat keras dan kebutuhan komputasi.

Sementara itu, struktur utang senior memberikan hak klaim pertama kepada pemberi pinjaman atas aset SPV apabila terjadi masalah pembayaran.

Pengiriman peralatan diperkirakan dimulai pada 2027, sesuai perjanjian strategis mengenai kapasitas komputasi yang sebelumnya diumumkan Broadcom dan Anthropic.

Bagi Anthropic, pendekatan ini memungkinkan perusahaan memperoleh kapasitas AI dalam jumlah besar melalui pembayaran sewa. Namun, kewajiban pembayaran tersebut tetap menjadi komitmen finansial yang harus dipenuhi sepanjang periode kontrak.

Broadcom Perluas Pembiayaan Chip AI, Risiko Utang Jadi Perhatian 

Transaksi US$63 miliar bukan kesepakatan pembiayaan chip AI pertama yang melibatkan Broadcom pada 2026.

Sebelumnya, perusahaan telah terlibat dalam paket pembiayaan sekitar US$35 miliar bersama Apollo Global Management dan Blackstone untuk mendukung perluasan kapasitas komputasi Anthropic.

Dalam kesepakatan tersebut, Broadcom dilaporkan memberikan dukungan jaminan sekitar US$29 miliar.

Dengan adanya transaksi terbaru, keterlibatan Broadcom tidak hanya mencakup penyediaan semikonduktor dan perangkat jaringan, tetapi juga dukungan terhadap struktur pembiayaan yang memungkinkan pelanggan AI memperluas kapasitas infrastruktur.

Perkembangan serupa juga terlihat pada perusahaan teknologi lainnya. SpaceX (SPCX) milik Elon Musk pada Oktober 2026 menandatangani perjanjian pembiayaan penyewaan peralatan sekitar US$40 miliar bersama Apollo untuk pengadaan chip AI.

Kesepakatan-kesepakatan tersebut menunjukkan semakin besarnya peran bank investasi dan pengelola aset alternatif dalam mendanai pembangunan infrastruktur komputasi.

Menurut Bloomberg, perusahaan-perusahaan telah memperoleh pembiayaan lebih dari US$455 miliar di berbagai pasar global sepanjang 2026 untuk mendukung pengeluaran terkait AI.

Namun, meningkatnya volume utang juga menimbulkan perhatian terhadap kemampuan pasar menyerap penerbitan obligasi tambahan.

Lembaga pemeringkat Moody’s sebelumnya menggambarkan Broadcom sebagai salah satu perusahaan teknologi besar dengan posisi keuangan yang kuat. Meski demikian, Moody’s memperingatkan bahwa risiko dapat meningkat apabila beberapa transaksi pembiayaan besar dilakukan dalam waktu berdekatan untuk memenuhi kebutuhan modal perusahaan AI.

Risiko tersebut berkaitan dengan besarnya eksposur pembiayaan, potensi penurunan nilai perangkat, serta ketergantungan terhadap kemampuan pelanggan AI menghasilkan pendapatan yang cukup untuk memenuhi kewajiban kontrak.

Dengan demikian, ekspansi AI tidak hanya menciptakan permintaan chip yang tinggi, tetapi juga meningkatkan kompleksitas pendanaan di seluruh rantai pasok industri.

Dampak bagi Broadcom dan Prospek Pendanaan Industri AI 

Bagi Broadcom, kesepakatan dengan Anthropic memperlihatkan skala kebutuhan akselerator AI dan perangkat jaringan yang terus meningkat.

Permintaan tersebut berkaitan dengan pengembangan model AI yang membutuhkan kapasitas komputasi besar, baik untuk pelatihan maupun pengoperasian layanan AI.

Namun, nilai paket pembiayaan US$63 miliar tidak dapat langsung disamakan dengan pendapatan Broadcom. Dana tersebut digunakan untuk mendukung pengadaan peralatan melalui struktur pembiayaan khusus, sementara pengakuan pendapatan perusahaan tetap bergantung pada pengiriman produk dan ketentuan kontrak.

Di sisi pasar saham, Broadcom menjadi salah satu perusahaan semikonduktor yang diperhatikan investor karena keterlibatannya dalam pembangunan infrastruktur AI.

Menurut data yang tercantum dalam laporan Bloomberg, saham Broadcom (AVGO) menguat sekitar 4% pada periode perdagangan yang dilaporkan.

Pergerakan saham tersebut berlangsung ketika investor mencermati ekspansi bisnis AI dan kebutuhan pembiayaan yang semakin besar di sektor teknologi.

Kesepakatan terbaru juga muncul setelah Anthropic mengajukan dokumen IPO pada 26 Oktober 2026. Langkah tersebut menambah perhatian terhadap kondisi keuangan perusahaan AI, termasuk kebutuhan investasi dan besarnya kewajiban untuk memperoleh kapasitas komputasi.

Ke depan, beberapa perkembangan yang perlu diperhatikan mencakup realisasi penerbitan obligasi US$21 miliar, kondisi permintaan investor terhadap utang AI, jadwal pengiriman chip pada 2027, dan kemampuan Anthropic memenuhi kewajiban penyewaan peralatan.

Bagi investor yang mengikuti saham Broadcom, perkembangan ini dapat menjadi indikator permintaan infrastruktur AI sekaligus memperlihatkan meningkatnya keterkaitan antara bisnis semikonduktor, pengembang model AI, dan pasar pembiayaan global.