Persaingan industri kecerdasan buatan (AI) kini memasuki babak baru. NVIDIA dan AMD tidak hanya berlomba mengembangkan prosesor dengan kemampuan komputasi lebih tinggi, tetapi juga berupaya mengamankan kapasitas produksi cip AI untuk memenuhi lonjakan permintaan pasar global.
Salah satu tantangan terbesar berada pada tahap pengemasan cip tingkat lanjut atau advanced packaging. Teknologi ini memungkinkan prosesor, memori, dan komponen semikonduktor lainnya diintegrasikan dalam satu paket agar dapat bekerja lebih efisien.
Laporan Reuters pada 6 November 2026 menyoroti bagaimana keterbatasan kapasitas pengemasan tersebut mendorong NVIDIA dan AMD memperkuat rantai pasok di Taiwan. Kondisi ini turut meningkatkan perhatian terhadap perusahaan seperti TSMC, Powertech Technology, dan ASE Technology yang memiliki peran dalam ekosistem produksi semikonduktor.
Dengan meningkatnya kebutuhan komputasi AI, kemampuan mengamankan kapasitas produksi menjadi faktor penting bagi perusahaan pengembang cip. Persaingan tidak lagi hanya ditentukan oleh kecanggihan desain prosesor, tetapi juga kesiapan fasilitas manufaktur dan pengemasan.
Mengapa Kapasitas Produksi Cip AI Semakin Diperebutkan?
Pertumbuhan teknologi AI membuat kebutuhan terhadap prosesor berkinerja tinggi meningkat. Pusat data, layanan komputasi awan, dan pengembangan model AI membutuhkan cip yang mampu memproses data dalam jumlah besar dengan efisiensi tinggi.
Namun, memproduksi cip AI bukan hanya persoalan merancang prosesor. Komponen seperti unit pemrosesan dan memori juga harus diintegrasikan melalui proses pengemasan khusus agar dapat berkomunikasi secara optimal.
Di sinilah teknologi advanced packaging menjadi semakin penting. Teknologi ini memungkinkan beberapa komponen semikonduktor disatukan dalam satu paket, sehingga mendukung kebutuhan bandwidth dan performa komputasi yang lebih tinggi.
Mantan CEO Intel, Pat Gelsinger, memperkirakan bahwa nilai teknologi pengemasan dapat mencapai setengah dari total nilai sebuah produk cip. Pada desain tertentu, satu paket prosesor modern bahkan dapat mengintegrasikan lebih dari 10 komponen dan terkadang mencapai 20 cip.
Lembaga riset Yole Group memperkirakan pendapatan dari teknologi advanced packaging akan melampaui pengemasan tradisional untuk pertama kalinya pada 2026. Belanja modal di sektor ini diproyeksikan mendekati USD28 miliar.
Perkembangan tersebut menunjukkan bahwa kapasitas pengemasan kini menjadi salah satu faktor yang dapat memengaruhi kemampuan industri memenuhi permintaan cip AI.
TSMC Menjadi Pemain Penting dalam Kapasitas Pengemasan Cip AI
Salah satu teknologi yang menjadi pusat perhatian adalah Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) milik Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
CoWoS memungkinkan sejumlah komponen silikon, termasuk prosesor dan memori, diintegrasikan dalam satu paket. Teknologi ini banyak digunakan untuk mendukung kebutuhan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC selama ini menjadi pemain dominan dalam penyediaan kapasitas pengemasan canggih untuk cip AI. Namun, pertumbuhan permintaan yang cepat membuat kapasitas produksi menjadi tantangan bagi perusahaan dan para pelanggannya.
Kondisi tersebut mendorong perusahaan semikonduktor mencari cara untuk memperluas kapasitas dan mengembangkan alternatif teknologi pengemasan. Salah satu perusahaan yang mulai mendapat perhatian adalah Powertech Technology dari Taiwan.
Powertech mengembangkan teknologi panel-level packaging, yaitu metode pengemasan menggunakan panel persegi panjang berukuran lebih besar dibandingkan wafer silikon bundar yang umum digunakan dalam proses konvensional.
Pendekatan ini berpotensi memungkinkan lebih banyak cip diproses dalam satu siklus produksi. Selain meningkatkan efisiensi pemanfaatan area, teknologi tersebut juga berpeluang mengurangi limbah material.
Powertech mengembangkan teknologi ini bersama sejumlah mitra, termasuk AMD dan Broadcom. Perusahaan juga merencanakan investasi USD400 juta untuk usaha patungan pengemasan canggih bersama Broadcom di Singapura, dengan target produksi pada 2028.
TSMC sendiri tengah mengembangkan teknologi pengemasan berbasis panel yang dikenal sebagai Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS). Perusahaan membangun lini percontohan untuk teknologi tersebut pada April 2026, sementara produksi diperkirakan dapat dimulai dalam beberapa tahun mendatang.
Meski demikian, CoWoS masih menjadi teknologi utama TSMC untuk pengemasan cip AI.
Strategi NVIDIA dan AMD Mengamankan Pasokan Cip AI
Keterbatasan kapasitas pengemasan mendorong NVIDIA dan AMD memperkuat strategi pengamanan rantai pasok. Bagi perusahaan pengembang prosesor AI, ketersediaan fasilitas pengemasan menjadi bagian penting untuk memastikan produk dapat diproduksi sesuai kebutuhan pasar.
Reuters melaporkan bahwa NVIDIA menyediakan pembiayaan bernilai miliaran dolar untuk mendukung perluasan kapasitas pengemasan CoWoS di Siliconware Precision Industries (SPIL), bagian dari grup ASE Technology di Taiwan.
Informasi tersebut berasal dari seorang eksekutif industri yang mengetahui persoalan tersebut dan meminta identitasnya dirahasiakan. NVIDIA tidak memberikan komentar resmi ketika dimintai tanggapan oleh Reuters, sementara ASE menyatakan tidak mengomentari rumor pasar terkait pelanggannya.
Karena itu, informasi mengenai pembiayaan NVIDIA tersebut perlu dipahami sebagai laporan berdasarkan sumber industri anonim, bukan pengumuman investasi resmi perusahaan.
Di sisi lain, AMD telah mengumumkan komitmen investasi lebih dari USD10 miliar di ekosistem semikonduktor dan AI Taiwan. Langkah tersebut mencakup penguatan kerja sama dengan sejumlah perusahaan, termasuk ASE, SPIL, dan Powertech.
Investasi tersebut merupakan bagian dari strategi AMD untuk mendukung pengembangan teknologi dan kapasitas produksi yang dibutuhkan industri AI. Dengan memperluas jaringan pemasok, AMD berupaya mengantisipasi peningkatan kebutuhan komputasi berkinerja tinggi.
Dalam kunjungannya ke Taipei pada Oktober 2026, CEO AMD Lisa Su juga menekankan pentingnya CoWoS dan teknologi pengemasan canggih untuk komputasi berkinerja tinggi. Ia menyebut TSMC sebagai mitra penting bagi perusahaan.
Namun, Lisa Su tidak secara langsung memastikan bahwa teknologi pengemasan berbasis panel milik Powertech dapat menjadi pengganti teknologi CoWoS dari TSMC.
Langkah NVIDIA dan AMD memperlihatkan bahwa persaingan kapasitas produksi cip AI tidak hanya berlangsung pada tahap desain prosesor. Pengamanan fasilitas pengemasan dan hubungan dengan pemasok juga menjadi bagian dari strategi perusahaan.
Produsen Peralatan Semikonduktor Ikut Mendapat Peluang
Persaingan untuk meningkatkan kapasitas produksi cip AI turut membuka peluang bagi produsen peralatan manufaktur semikonduktor, termasuk Applied Materials dan Tokyo Electron.
Seiring meningkatnya kompleksitas prosesor AI, kebutuhan terhadap peralatan pengemasan dengan tingkat presisi tinggi juga berkembang. Teknologi pengemasan berbasis panel menjadi salah satu area yang menarik perhatian karena menawarkan pendekatan berbeda untuk meningkatkan kapasitas produksi.
Presiden Tokyo Electron Taiwan, Seiji Nakama, menyebut pasar peralatan untuk advanced packaging tumbuh lebih cepat dibandingkan pasar peralatan pembuatan cip secara keseluruhan, meskipun ukurannya masih lebih kecil.
Sementara itu, Wakil Presiden Applied Materials, Sree Kesapragada, memperkirakan pasar yang mencakup teknologi pengemasan berbasis panel berpotensi tumbuh signifikan dalam tiga hingga lima tahun mendatang.
Perkembangan ini menunjukkan bahwa peningkatan kapasitas produksi cip AI berpotensi memberikan peluang bisnis bagi berbagai perusahaan dalam rantai pasok semikonduktor. Meski demikian, realisasi peluang tersebut tetap bergantung pada investasi, kesiapan teknologi, dan adopsi oleh produsen cip.
Persaingan Kapasitas Produksi Jadi Tantangan Industri Cip AI
Lonjakan permintaan prosesor AI membuat ketersediaan kapasitas produksi menjadi salah satu tantangan utama bagi perusahaan semikonduktor. Ketika kemampuan desain cip berkembang semakin cepat, fasilitas manufaktur dan pengemasan juga harus mampu mengikuti kebutuhan pasar.
Persaingan NVIDIA dan AMD dalam memperkuat rantai pasok menunjukkan pentingnya akses terhadap teknologi pengemasan canggih. Di sisi lain, pengembangan teknologi panel-level packaging oleh Powertech dan TSMC memperlihatkan bahwa industri masih mencari metode produksi yang lebih efisien untuk memenuhi kebutuhan generasi prosesor berikutnya.
Meski berbagai teknologi baru mulai dikembangkan, proses menuju produksi komersial tetap membutuhkan waktu, investasi besar, dan kesiapan fasilitas manufaktur. Karena itu, kapasitas pengemasan akan tetap menjadi salah satu aspek penting yang menentukan kemampuan industri semikonduktor memenuhi permintaan cip AI.
